1. 特长

1）在FPC与COF的卷型或片式产品的生产工序中，可以在蚀刻工序，盖膜热压工序及
电镀工序中一直使用的高耐热的薄膜。

2）作为薄CCL的承载体，可在热压工序时作为保护膜时使用。

3）可在加工薄的铜箔时作为承载膜使用。

4）采用无硅离型膜，不会担心硅成分的转移。

5）在加热后，其外形变化少，收缩率很低。

2. 用途

1）在FPC制造时从蚀刻到电镀工序中，给薄的CCL起到承载，补强作用。

2）作为薄盖膜热压加工时的承载膜。

3）作为各种薄薄膜的加工工序中的承载膜。

4）甚至一贯加工，直到出货，作为包材使用。

3. 构成

4. 特性

1）粘着力

品名	粘着力*1（N/cm）
	被粘着体	初始	热压后*2	加热后*3
ET-K50	PI	0.04	0.06	0.07
ET-K50-10	铜箔	0.04	0.06	0.04

* 1：剥离角度180°、剥离速度：300mm/min。

* 2：热压条件：180℃×10MPa×1h。

* 3：加热条件：200℃×10min。

2）加热收缩率

品名	热收缩率(150℃×30min)
	宽	长
ET-K50	0.11%	0.02%
ET-K50-10	0.10%	-0.01%

* 正数为收缩，负数为伸张。

3）各速度下的离型膜剥离力

品名	剥离力*（N/cm）
	30m/min	50m/min	100m/min
ET-K50	0.048	0.041	0.030
ET-K50-10	0.055	0.048	0.030

*剥离角度：90度、离型膜厚度：12μm。

※上述的特性为测定值、并不是保证值。