PANAPROTECT®概述

PANAPROTECT®是聚酯薄膜经特殊粘着加工，具有“耐熱性”“接着性”“再剥離性”等特长的再剥离粘着薄膜。 适用于薄的不易加工薄膜的支撑体、保护膜、搬运过程保护。可供产品为微粘着～中粘着力品。

PANAPROTECT的基本构成为基材薄膜“粘着剂”离型膜。

亦有无离型膜，非硅离型膜产品。

可广泛应用于电子工业材、双面胶、显示器等行业。

根据客户的希望、使用目的、使用環境、被着体之不同提供各种类型的产品。

PANAPROTECT®类型

型号	特点	产品
超微点著型	适用于印刷工程中的保护， 成型及模切加工时以防止表面划伤，脏污。	SP　HP　CT
一般型	具有在模切加工时的支持体、保护膜、 搬运过程保护膜等各种之用途。 根据被着体之不同可选择从弱粘～中粘的产品。	MV ST NT TN GN GS
对于表面粗糙	粘着力较高，可应用于发泡体及表面磨砂等 的通常不易粘着的材料的支撑材。	HUCB　GS
高耐热型	适用于FPC的制造工程用的胶带等电子部品之加工材料。 即使应用于在需加热的工程处理后也无残胶且易剥离。 并可提供加热低收缩类型基材。	ET
光学应用	适用于非污染性、高透明性、光学部材的加工程用保护膜。	SP　HP　MK ET

产品型号特征

PANAPROTECT®列表屬性

型号	黏着层 （μｍ）	基材 （μｍ）	黏着力 （N/25mm）	黏着力比较	分类	构造
SP	1	25	（被著體：PET薄膜） 0.04	低 高	耐熱保護薄膜 光學保護薄膜 印刷材料保護膜
HP	1以下	25	0.06
CT	1以下	38~100	0.08		耐熱保護薄膜 印刷材料保護膜
ET	5	50	0.08		高耐熱再剥離
MK	7	38	0.08		光學保護薄膜
MV	10	75	0.08		一般再剥離黏著
ST	7	38~100	0.10		一般再剥離黏著
NT	7	38～100	0.17		一般再剥離黏著
GN	10	38～75	0.49		一般再剥離黏著
GS	13	38～75	1.23		一般再剥離黏著
HUCB	33	100	3.87		一般再剥離黏著 （適合粗糙表面)

* 粘着力是指各代表品种的基材厚度对PET的粘着力。（CT为38μm,ST,NT,GN,GS为75μm)。

* 剥離角度：180℃ 剥離速度：300mm/min。

* 上述各數據為測定值，並非保證值。

* 请咨询各品种的卷状、批号等规格。