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耐热再剥离黏着薄膜
特点
● 在捲式、片式FPC & COF产品的生产過程中,从曝光顯影工程到热压及镀金工程,都可以一貫的使用高耐热再剥离黏着薄膜。
● 也有加热后尺寸变化少的低热收縮型薄膜。
● 可以作为超薄覆盖膜的支撑体及作为加压工程的補强使用。
● 可以作为薄铜箔加工的支撑体使用。
构成
特性
品名 构成 黏着力*(N/25mm)
被着体 : PET热收缩率
(150℃×30min)基材 粘着层 离型膜 初期 150℃×2h
加热后TD MD ETK50B PET50
低热收縮5μm OPP12 0.100 0.175 0.02% 0.11% ETY100B PET100
低热收縮0.090 0.183 0.01% 0.14% ※ 剥离角度:180°、剥离速度:300mm/min。
※ ETK50B为使用粘着胶带基材弯曲,ETY100B为使用被着体之PET25弯曲。
※ 上述各数据为测定值,并非保证值。
使用案例
主要用途
● 使用于FPC制造過程中,从曝光顯影到镀金工程的薄CCL的補强。
● 使用于超薄覆盖膜加压工程的支撑体。
● 使用于各种薄薄膜加工工程的支撑体。