1)在FPC与COF的卷型或片式产品的生产工序中,可以在蚀刻工序,盖膜热压工序及
电镀工序中一直使用的高耐热的薄膜。
2)作为薄CCL的承载体,可在热压工序时作为保护膜时使用。
3)可在加工薄的铜箔时作为承载膜使用。
4)采用无硅离型膜,不会担心硅成分的转移。
5)在加热后,其外形变化少,收缩率很低。
1)在FPC制造时从蚀刻到电镀工序中,给薄的CCL起到承载,补强作用。
2)作为薄盖膜热压加工时的承载膜。
3)作为各种薄薄膜的加工工序中的承载膜。
4)甚至一贯加工,直到出货,作为包材使用。
品名 | 粘着力*1(N/cm) | |||
被粘着体 | 初始 | 热压后*2 | 加热后*3 | |
ET-K50 |
PI | 0.04 | 0.06 | 0.07 |
ET-K50-10 | 铜箔 | 0.04 | 0.06 | 0.04 |
* 1:剥离角度180°、剥离速度:300mm/min。
* 2:热压条件:180℃×10MPa×1h。
* 3:加热条件:200℃×10min。
品名 | 热收缩率(150℃×30min) | |
宽 | 长 | |
ET-K50 | 0.11% | 0.02% |
ET-K50-10 | 0.10% | -0.01% |
* 正数为收缩,负数为伸张。
品名 | 剥离力*(N/cm) | ||
30m/min | 50m/min | 100m/min | |
ET-K50 | 0.048 | 0.041 | 0.030 |
ET-K50-10 | 0.055 | 0.048 | 0.030 |
*剥离角度:90度、离型膜厚度:12μm。
※上述的特性为测定值、并不是保证值。