PANAPROTECT®是聚酯薄膜经特殊粘着加工,具有“耐熱性”“接着性”“再剥離性”等特长的再剥离粘着薄膜。 适用于薄的不易加工薄膜的支撑体、保护膜、搬运过程保护。可供产品为微粘着~中粘着力品。
PANAPROTECT®是聚酯薄膜经特殊粘着加工,具有“耐熱性”“接着性”“再剥離性”等特长的再剥离粘着薄膜。 适用于薄的不易加工薄膜的支撑体、保护膜、搬运过程保护。可供产品为微粘着~中粘着力品。
PANAPROTECT的基本构成为基材薄膜“粘着剂”离型膜。
亦有无离型膜,非硅离型膜产品。
可广泛应用于电子工业材、双面胶、显示器等行业。
根据客户的希望、使用目的、使用環境、被着体之不同提供各种类型的产品。
型号 | 特点 | 产品 |
超微点著型 | 适用于印刷工程中的保护, 成型及模切加工时以防止表面划伤,脏污。 |
SP HP CT |
一般型 | 具有在模切加工时的支持体、保护膜、 搬运过程保护膜等各种之用途。 根据被着体之不同可选择从弱粘~中粘的产品。 |
MV ST NT TN GN GS |
对于表面粗糙 | 粘着力较高,可应用于发泡体及表面磨砂等 的通常不易粘着的材料的支撑材。 |
HUCB GS |
高耐热型 | 适用于FPC的制造工程用的胶带等电子部品之加工材料。 即使应用于在需加热的工程处理后也无残胶且易剥离。 并可提供加热低收缩类型基材。 |
ET |
光学应用 | 适用于非污染性、高透明性、光学部材的加工程用保护膜。 | SP HP MK ET |
型号 | 黏着层 (μm) |
基材 (μm) |
黏着力 (N/25mm) |
黏着力比较 | 分类 | 构造 |
SP | 1 | 25 | (被著體:PET薄膜) 0.04 |
低![]() 高 |
耐熱保護薄膜 光學保護薄膜 印刷材料保護膜 |
![]() |
HP | 1以下 | 25 | 0.06 | |||
CT | 1以下 | 38~100 | 0.08 | 耐熱保護薄膜 印刷材料保護膜 | ||
ET | 5 | 50 | 0.08 | 高耐熱再剥離 | ![]() | |
MK | 7 | 38 | 0.08 | 光學保護薄膜 | ||
MV | 10 | 75 | 0.08 | 一般再剥離黏著 | ||
ST | 7 | 38~100 | 0.10 | 一般再剥離黏著 | ||
NT | 7 | 38~100 | 0.17 | 一般再剥離黏著 | ||
GN | 10 | 38~75 | 0.49 | 一般再剥離黏著 | ||
GS | 13 | 38~75 | 1.23 | 一般再剥離黏著 | ||
HUCB | 33 | 100 | 3.87 | 一般再剥離黏著 (適合粗糙表面) |
* 粘着力是指各代表品种的基材厚度对PET的粘着力。(CT为38μm,ST,NT,GN,GS为75μm)。
* 剥離角度:180℃ 剥離速度:300mm/min。
* 上述各數據為測定值,並非保證值。
* 请咨询各品种的卷状、批号等规格。