我们从事各种液晶光学薄膜的分切、模切加工和打印机碳带的分切业务...
FPC工程用高耐热承载薄膜
产品名称:FPC工程用高耐热承载薄膜

在FPC与COF的卷型或片式产品的生产工序中,可以在蚀刻工序,盖膜热压工序及 电镀工序中一直使用的高耐热的薄膜。

详情

1. 特长

1)在FPC与COF的卷型或片式产品的生产工序中,可以在蚀刻工序,盖膜热压工序及
电镀工序中一直使用的高耐热的薄膜。

2)作为薄CCL的承载体,可在热压工序时作为保护膜时使用。

3)可在加工薄的铜箔时作为承载膜使用。

4)采用无硅离型膜,不会担心硅成分的转移。

5)在加热后,其外形变化少,收缩率很低。

2. 用途

1)在FPC制造时从蚀刻到电镀工序中,给薄的CCL起到承载,补强作用。

2)作为薄盖膜热压加工时的承载膜。

3)作为各种薄薄膜的加工工序中的承载膜。

4)甚至一贯加工,直到出货,作为包材使用。

3. 构成

EPC工程用高耐热承载薄膜

4. 特性

1)粘着力
品名 粘着力*1(N/cm)
被粘着体 初始 热压后*2 加热后*3
ET-K50
PI 0.04 0.06 0.07
ET-K50-10 铜箔 0.04 0.06 0.04

* 1:剥离角度180°、剥离速度:300mm/min。

* 2:热压条件:180℃×10MPa×1h。

* 3:加热条件:200℃×10min。

2)加热收缩率
品名 热收缩率(150℃×30min)
ET-K50 0.11% 0.02%
ET-K50-10 0.10% -0.01%

* 正数为收缩,负数为伸张。

3)各速度下的离型膜剥离力
品名 剥离力*(N/cm)
30m/min 50m/min 100m/min
ET-K50 0.048 0.041 0.030
ET-K50-10 0.055 0.048 0.030

*剥离角度:90度、离型膜厚度:12μm。

※上述的特性为测定值、并不是保证值。

点击下载
SHANGHAI PANAC PLASTIC FILM CO.,LTD.

返回顶部

在线咨询